분해해 확인했는데 힌지 고정부 일부 파손돼 너트 2개가 메인보드 위에서 굴러다녀 덜그락 소리의

원인으로 너트를 제거하고 전원을 켜봤지만 충전도 되지 않고 전원도 전혀 켜지지 않는 상태가

되어 메인보드 회로 수리 전문점 컴지기에 점검을 맡겨 주셨습니다

힌지 너트가 메인보드 위를 굴러다닌 후 전원 무반응 발생은 메인보드 주전원레일, 상시 대기 전원

라인에 쇼트가 발생했을 가능성이 매우 큽니다 노트북 힌지 고정 나사는 반복적인 개폐 동작

과정에서 진동과 마찰로 인해 서서히 풀리는 경우가 있는데 이렇게 유격이 생긴 너트가 보드 위

부품들과 접촉하는 순간 충전된 배터리의 전압이 주전원 레일을 타고 상시 흐르고 있기 때문에

즉각적인 쇼트로 이어질 수 있습니다 이 같은 상황에서 노트북을 계속 움직이거나 전원을 켜는

행위는 단순 쇼트를 다발성 쇼트로 확산시키는 결과를 초래할 수 있어 내부에서 이물질 구르는

소리가 난다면 노트북을 최대한 움직이지 말고 하판을 분리한 뒤 배터리 커넥터를 먼저 분리하는

것이 피해를 최소화하는 올바른 대처 방법입니다

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노트북 메인보드 회로 수리 전문점 컴지기에 방문해 주셨습니다 잘 사용하던 노트북이 어느 날

갑자기 전원이 전혀 들어오지 않는 증상은 사용자 입장에서 상당히 당혹스러운 상황이 될 수밖에

없는데 이런 증상의 경우 단순한 소프트웨어 문제가 아닌 전원 공급 회로 쪽 이상일 가능성이 높아

보드 점검이 필요한 케이스에 해당합니다 

보드 점검에 앞서 USB-C 포트에 멀티미터 테스터를 연결해 전력 공급 상태를 먼저 확인했습니다

정상적인 USB PD 충전 환경에서는 초기 5V로 핸드셰이크를 시작한 뒤 충전기와 기기 간 PD

협상이 완료되면 20V로 승압되어 전력이 공급되어야 합니다 그런데 테스터 수치는 5.069V에서

전혀 승압이 이루어지지 않고 전류값은 0.000A를 표시하는 완전한 전력 공급 불가 상태입니다

PD 협상이 이루어지지 않으면 기기는 충전기를 인식하지 못하고 배터리 역시 충전을 하지 못하는

상태가 됩니다

보드의 기본 회로를 점검했지만 이상한 점을 발견되지 않습니다 usb c 포트 단자도 내부 핀 정렬

상태도 양호하고 메인보드에 육안으로 확인된 12핀 솔더 상태도 좋습니다 이 상태로 해결점을

찾을 수 없어 보드를 분리해 점검을 진행합니다

메인보드 PD 컨트롤러 및 앞뒷면 회로는 정상으로 판단하고 C포트의 24핀 중 육안으로 보이지 않는

12핀 일부 솔더 상태가 좋지 않음을 예상합니다 USB-C 포트는 총 24핀 구성으로 상하 대칭 설계가

적용되어 있는데 PD 충전 협상에 관여하는 CC 핀은 육안으로 접근이 어려운 커넥터 하단 내측에

위치합니다 외관이 멀쩡해 보이더라도 내부 12핀 구간에서 미세 단선이나 접촉 불량이 발생하면

PD 협상 자체가 이루어지지 않아 20V 승압이 불가능해집니다 기존 USB-C 커넥터를 탈거한 뒤 동일

규격의 신품 단자로 교체 작업을 진행합니다

​보드 조립 전 단자와 pd 컨트롤러 20볼트 전압 협상 확인 후 조립하고 배터리 충전 전류 소모

및 ​배터리 아이콘의 충전 퍼센트 상승이 확인됩니다

메인보드를 조립 후 PD 협상이 정상적으로 이루어지며 20V로 승압되는 것이 확인되었고 배터리

충전이 시작되면서 전원 버튼에 반응이 돌아왔습니다 레노버 로고와 함께 정상 부팅이 확인됩니다

USB-C PD 충전 포트 단자 교체를 통해 전원 무반응 문제는 잘 수리 되었습니다

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위로 뜨거운 열기가 올라오고 게임 도중 팬 소음이 거슬릴 정도로 커진다면 쿨링 시스템 내부

오염이 심하다는 신호로 봐야 합니 이번에 입고된 기기는 ASUS ROG STRIX G713RM-LL121

모델입니다

노트북은 냉각 팬 날개와 히트싱크 통풍구 주변에 오랫동안 쌓인 먼지가 뭉쳐 있어 공기 흐름이

크게 방해받고 있는 상태입니다 먼지로 인한 과열은 메인보드 쿨링팬 ssd 등 하드웨어 고장의

주범이기 때문에 정기적인 청소는 부품 고장을 미연에 방지할 수 있습니다

제조연월은 2022년 2월이며 구입 이후 단 한 차례도 분해 청소를 진행하지 않은 상태로입니다

게임 구동 시 발열이 심해지고 팬 회전 소음이 귀에 거슬릴 만큼 커졌으며 일정 온도 이상에서

성능이 강제로 낮아지는 스로틀링 현상까지 동반된 상태입니다 ROG STRIX 시리즈는 ASUS의

게이밍 플래그십 라인업으로 고성능 부품과 강력한 쿨링 설계를 결합한 제품군인 만큼 쿨링

관리가 성능 유지에 직결되는 구조입니다 하판 나사를 풀고 커버를 분리하자 내부 상태가 한눈에

들어옵니다 쿨링팬 블레이드와 히트파이프 방열핀 사이사이에 먼지와 고양이 털이 단단하게 뭉쳐

있고 흡배기 통로가 거의 막혀 있는 수준입니다 마치 환기구를 솜으로 틀어막아 놓은 것과 다름없는

상태로 열기가 제대로 빠져나갈 수 없는 구조가 돼 버렸네요

좌우 쿨링팬을 보드에서 분리하고 히트파이프 어셈블리를 완전히 탈거합니다 cpu는 리퀴드

메탈 전도성 물질로 도포되어 있고 gpu는 비전도성 서멀이 사용돼 굳은 상태입니다 방열핀에

밀착된 먼지 덩어리를 에어와 브러시로 꼼꼼하게 제거하고 팬 블레이드 사이에 엉켜 있는

이물질도 정리해 회전 저항 요소를 완전히 제거합니다 

CPU 다이 위 전도성 리퀴드 메탈 써멀 장기간 사용으로 인해 다이 외곽으로 흘러내려 주변 부품

쪽으로 번져 있는 상태입니다 리퀴드 메탈은 일반 써멀컴파운드 대비 열전도율이 좋은 재료이지만

전도성을 지니고 있어 주변 회로 접촉 시 쇼트를 유발할 수 있는 만큼 세밀한 정리 작업이 선행돼야

합니다 면봉과 IPA 클리너를 사용해 코어 주변과 히트스프레더 접촉면에 번진 리퀴드 메탈을

깨끗하게 제거하고 리퀴드 메탈을 CPU 코어 전면에 균일하게 얇게 도포합니다 GPU 다이에는

비전도성 써멀컴파운드이며 기존 굳어버린 써멀을 제거한 뒤 재도포합니다 히트파이프 어셈블리를

재장착하고 쿨링팬을 결합한 뒤 케이스를 닫기 전 전원을 인가해 팬 회전 상태와 온도 변화를

확인합니다 청소 전과 비교해 CPU 및 GPU 온도가 의미 있는 수준으로 낮아진 것을 수치로 확인한

후 하판을 조립해 작업을 마무리합니다

ASUS ROG STRIX G713RM에 탑재된 CPU는 AMD Ryzen 7 6800H로 TSMC 6nm 공정의

Zen 3+ 아키텍처 기반 8코어 16스레드 구성이며 기본 클럭 3.2GHz에 최대 부스트 클럭

4.7GHz를 지원하는 고성능 프로세서입니다 GPU는 NVIDIA GeForce RTX 3060 탑재됐으며

고성능 게이밍 노트북일수록 발열 관리가 장기적인 성능 유지의 핵심 변수가 되며 정기적인

내부 청소와 써멀 재도포는 선택이 아닌 필수 유지보수 항목입니다

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전원이 전혀 켜지지 않는 증상으로 이미 다른 수리점에서 메인보드 쇼트 진단을 받은 상태이고

배터리와 램 SSD는 없는 상태라고합니다 또다른 한대는 디클 노트북인데 팬 소음이 발생해 켜진

상태로 팬을 점검하다가 나사가 보드에 떨어진 이후로 전원이 나갔다고 2대를 광주에서 택배로

보낸 사연입니다

쇼트 진단을 받은 상태이기 때문에 10V 전류를 1.5A 세팅하고 전원 주입 시 전압 강하와

과전류 발생이 전형적인 쇼트가 확인돼 외관상 보드 전체를 육안으로 훑으며 탄화 흔적이나

부품 이상 여부부터 확인합니다

한성 올데이롱 TFX5470H 21년 제품입니다 이상 징후가 외부로 드러나지 않아 멀티미터를 활용한

저항값 측정 단계로 진입했고 주전원 라인에 프로브를 대자 저항값이 0.0000에 수렴하는 완전

쇼트 상태임이 확인됩니다 노트북 메인보드의 전원 회로는 배터리 및 어댑터에서 입력된 전압을

각 부하에 맞게 단계적으로 강압해 공급하는 구조로 이루어져 있으며 CPU VCC 전력부는 프로세서

코어에 안정적인 전압을 지속 공급해야 하는 가장 핵심적인 회로 구간입니다 이 구간에 단락이

발생하면 전원 관리 IC가 내부 보호 시퀀스를 즉시 작동시켜 시스템 전체가 기동되지 않는 증상으로

이어지는데 마치 발전소에서 전력을 차단해버리면 건물 전체가 암흑에 잠기는 것과 같은 원리입니다

쇼트 발생 지점을 특정하기 위해 전원 입력단부터 VCC 라인을 순차적으로 추적하며 각 부품의

저항값과 전압 강하 수치를 단계적으로 측정했습니다 CPU VCC 전력부의 드라이버 IC 및 주변 패시브

소자를 집중 점검한 결과 해당 구간의 특정 부품에서 이상 발열이 감지돼 쇼트 지점이 확인됩니다

불량 부품을 핫 에어건을 사용해 부품을 제거하고 동일 스펙의 부품으로 교체합니다

교체 직후 동일 측정 지점에서 저항값을 재측정하자 정상 범위의 수치로 완전히 회복됩니다

CMOS 배터리 전압도 함께 측정했는데 정상 동작 전압인 3V에 크게 못 미치는 방전 상태였고

신품으로 교체 진행했습니다 CMOS 배터리 방전 시에는 바이오스 설정값 초기화 및 시스템

시각 오차가 동반되는 경우가 빈번하게 나타나는 만큼 보드 수리 시 병행 점검이 필요한 항목입니다

테스트용 램과 SSD를 장착해 전원을 인가하자 한성 로고가 정상 출력됐고 윈도우 부팅 와이파이

연결 사운드 출력 키보드 입력 동작을 모두 점검해 이상 없음을 확인합니다

한성 올데이롱 TFX5470H에 탑재된 CPU는 AMD Ryzen 7 4800H로 TSMC 7nm 공정의 Zen 2

아키텍처 기반 8코어 16스레드 구성이며 기본 클럭 2.9GHz에 최대 부스트 클럭 4.2GHz를

지원하는 프로세서입니다 내장 그래픽은 AMD Radeon Graphics가 탑재돼 있으며 별도의 외장

GPU 없이도 기본적인 그래픽 처리가 가능한 구성입니다 디클 노트북 메인보드 수리도 과정도

만간 수리 과정 올려 보겠습니다

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상담 후 대전 노트북 수리 전문으로하는 월평동 컴지기로 접수해 주었습니다 힌지 파손으로 개폐가

불가능한 경우는 대부분 접합 수리가 가능하지만 과다한 파손이나 고가형의 노트북은 불가할 수

있기 때문에 사전에 파손된 이미지나 모델명 알려주시면 가능 여부 안내 가능합니다

해당 모델은 2018년 6월에 제조된 ASUS TUF 게이밍 시리즈로 TUF 시리즈는 힌지 접합부

구조적 취약성으로 인해 힌지 파손으로 꾸준히 접수되는 기종 중 하나입니다 힌지는 노트북

디스플레이와 본체를 연결하며 개폐 동작을 반복적으로 담당하는 핵심 부품으로 하중을

집중적으로 받는 구조입니다 

좌측 힌지 모듈부 고정부 너트는 모두 파손으로 너트가 소실된 상태입니다 우측은 노트 유격

조짐이 보여 플라스틱 톱니바퀴에 접착제로 보강해 주었습니다 FX504GD 모델의 경우 힌지

고정 모듈부가 플라스틱 하판과 결합되는 너트 방식으로 설계되어 있는데 반복적인 개폐와

외부 충격이 누적될 경우 너트가 이탈하거나 파손되는 취약점이 있습니다 이번 수리 접수 건도

좌측 힌지가 완전히 파손되어 디스플레이 상판이 유격이 심하게 발생한 상태였습니다

수리를 위해 먼저 노트북 상판과 하판을 분리하는 작업부터 시작합니다 이 과정에서 가장 중요한

포인트는 액정 패널이 추가 파손되지 않도록 베젤을 안전하게 분리하는 것입니다 FX504GD에 

재된 디스플레이는 15.6인치 FHD 1920x1080 해상도의 IPS 패널로 120Hz 주사율인 edp 30pin

소켓 사용이 특이점입니다

소실된 너트 부위에는 적합한 사이즈의 대체 너트를 적용하여 고정하고 에폭시 접착제로 추가 고정

처리를 진행합니다 에폭시는 금속과 플라스틱 접합에 높은 결합력을 발휘하는 소재로 힌지 고정

보강에 있어 검증된 방법입니다 ​에폭시의 충분한 경화 시간을 확보한 후 힌지 고정부가 견고하게

접합된 상태를 확인하고 내부 쿨링팬과 방열판 클리닝 작업까지 완료한 뒤 조립을 진행합니다 

최종적으로 디스플레이 개폐 동작을 충분히 반복 테스트하여 힌지 유격 없이 안정적으로 작동하는

것을 확인하고 수리를 마무리합니다 FX504GD는 힌지 구조 특성상 동일 파손 사례가 반복적으로

발생하는 기종인 만큼 수리 후에도 무리한 각도의 개폐나 한 손으로 화면을 여는 습관은 피하는 것이

힌지 수명 연장에 도움이 됩니다

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인가하면 전원 불빛과 팬이 일시적으로 회전하다가 꺼지고 다시 반복되는 무한 루핑되는 증상으로

월평동 노트북 메인보드 수리 컴지기에 접수해 주셨습니다

이 모델은 인텔 11세대 Tiger Lake 계열의 Core i5-1135G7 쿼드코어 프로세서와 NVIDIA

GeForce MX450 외장 그래픽을 탑재한 15.6인치 FHD 노트북으로 DDR4 듀얼채널 메모리와

NVMe SSD 구성입니다 전원을 인가하면 EC 컨트롤러가 초기 시퀀스를 진행하며 약 500mA

전류 소모 후 전원 루프 현상이 발생합니다 

메인보드 액체 침수 수리에서 가장 먼저 선행되어야 하는 절차는 메인보드를 본체에서 완전히

분리한 후 앞면과 뒷면 전체에 걸쳐 침수 흔적과 부식 여부를 면밀히 확인하는 것입니다 HP

파빌리온 15-eg0115TX의 경우 보드 전면에 걸친 산발적 침수는 확인되지 않았으나 침수가

집중된 위치가 문제의 핵심입니다 액체가 유입된 지점이 하필 CPU 전력 공급 회로 즉 VCORE

전원부에 집중되어 있었으며 노트북 메인보드에서 가장 치명적인 위치 중 하나입니다 CPU

전원 회로는 어댑터로부터 공급되는 19V를 CPU 동작 전압인 1V 내외로 정밀하게 강압하는

핵심 구간으로 이 영역이 침수로 손상되면 과전압이 CPU로 직접 유입될 가능성이 매우

높아집니다

메인보드를 분리해 침수 부위를 확인하면 CPU VCORE 전원부 인근에 커피 성분으로 인한

부식 흔적이 집중적으로 발견됩니다 부식된 부품을 세척하고 패턴 연소 부위를 리솔더링한

후 재측정해도 쇼트값은 동일하게 유지됩니다

코일 한쪽 다리를 분리하여 인입부와 출력부를 각각 측정하면 인입부에서는 정상 저항값이

검출되고 출력부에서는 0옴 쇼트값이 그대로 나옵니다 이는 DRMOS가 침수로 단락되면서

어댑터 입력 전압인 19V가 VCORE 라인으로 직접 유입된 것으로 보입니다 19V가 그대로

유입되면 CPU 내부의 트랜지스터와 논리 회로는 과전압에 의해 즉각적으로 소손됩니다

CPU와 PCH가 단일 다이로 통합된 Tiger Lake 구조 특성상 내부적으로 VCORE·VCCSA·VCCIO

VDDQ·VCCPLL VCCGT 등 다수의 전압 라인이 정밀하게 공급되어야 정상 구동이 가능합니다

마치 인체의 혈관처럼 하나라도 막히거나 과전압이 유입되면 전체 시스템이 즉각 마비되는

구조입니다

VCORE 인덕터 출력단 0옴 확인 후 CPU 자체의 내부 단락 여부를 검증하기 위해 CPU 전원

공급 경로에 미세 전압을 주입하면 열화상 카메라에 CPU 소손이 최종 확인되고 수리 불가

진단으로 마무리합니다

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서비스 센터에서 메인보드 불량 진단을 받은 후 대전 사설 메인보드 수리 전문점 컴지기에

접수된 사례입니다 공식센터에서는 메인보드 교체를 안내받았으나 비용 부담으로 인해 회로

수리를 선택하게 된 케이스입니다

하판을 분리하면 메인보드 전체 레이아웃이 한눈에 들어옵니다 좌측 상단에는 M.2 슬롯

두 개가 배치되어 있으며 하나는 WiFi 모듈이 장착되어 있고 나머지는 NVMe SSD용입니다

중앙부에는 CPU와 GPU가 통합된 SoC 구조로 대형 히트파이프와 팬 쿨러가 연결되어

있으며 우측 하단부에는 하드디스크 확장 커넥터와 배터리 커넥터가 위치합니다 전체적인

보드 레이아웃은 단순하면서도 효율적인 설계를 보여주고 있습니다

수리 점검은 육안으로 보드 상태를 전반적으로 확인하는 것으로 시작합니다 액체 유입이나 물리적

충격에 의한 파손 흔적은 관찰되지 않았습니다 메인보드의 주전원 레일인 VSYS 라인을 측정 시

정상적인 노트북이라면 어댑터 전압에 해당하는 수치가 측정되어야 하지만 0v와 완전한 단락 상태

즉 쇼트가 발생한 것을 확인했습니다 쇼트 발생 위치를 특정하기 위해 보드 앞면의 주요 부품들을

정밀 점검했습니다 파워 시퀀스를 담당하는 EC 컨트롤러 주변과 충전 IC 그리고 메인 전원 스위칭

소자들을 차례로 확인했으나 앞면에서는 이상 부품을 발견할 수 없어 메인보드를 본체에서 탈거해

뒷면 부품을 정밀 검사하는 단계로 전환했습니다

보드 뒷면 점검에서 미터기를 이용해 주전원 부품을 찾아 보드에 제한된 미세 전압을 인위적으로

주입한 상태에서 열화상 카메라로 보드 표면의 온도 분포를 실시간으로 스캔했습니다 정상 부품들은

20도 내외의 균일한 온도를 유지했지만 뒷면의 특정 소자에서 51도를 상회하는 국부 발열 현상이

발견됩니다 이 발열점이 바로 쇼트의 진원지임을 확인하는 결정적 원인입니다 불량 부품을 핫

에어건을 사용해 탈거하고 동일 규격의 정품 부품으로 교체하는 작업을 진행했습니다 부품 교체

이후 주전원 레일의 저항값을 측정했을 때 정상 범주의 수치로 회복된 것을 확인했습니다 쇼트가

완전히 해소된 것입니다

부품 교체 완료 후 보드를 본체에 재조립하고 전원을 인가해 각 전압 레일을 순차적으로 확인합니다

시스템 스탠바이 전압인 3.3842V로 측정되어 허용 오차 범위 내의 정상 수치를 보였으며 5V 라인은

5.1338V로 역시 정상 범주임을 확인했습니다 전원 버튼을 입력하자 HP 로고와 함께 POST 화면이

정상적으로 출력되었으며 운영체제 부팅까지 문제없이 완료되었습니다 추가로 확인된 사항으로 힌지

부분의 파손이 있었습니다 LCD 힌지는 반복적인 개폐 동작이나 외부 충격에 의해 마모되거나 파손되는

경우가 많습니다 힌지 파손이 방치될 경우 액정 케이블 단선이나 프레임 변형으로 이어질 수 있어

힌지 접합 수리를 진행합니다

최종적으로 HP 프로북 440 G7의 전원 무반응 증상은 메인보드 뒷면 전원 경로 상의 소자

쇼트로 인한 것으로 진단 및 처리가 완료되었습니다 전원 불량, 화면 안나오는 증상의

노트북을 보유하고 계신 분이라면 방치하기 보다 회로 수리 전문점에서 정밀 진단을 먼저

받아보시는 것을 권장합니다

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상태로 컴지기에 접수되었습니다 전원 버튼을 눌렀을 때 팬이 돌아가고 전원 LED에 반응이 있었지만

디스플레이 출력은 전혀 이루어지지 않았고 외부 모니터 연결 시에도 영상 신호가 잡히지 않는 전형적인

메인보드 레벨의 불량 패턴을 보였습니다 도안동 인근 수리점에서 기본적인 RAM 탈부착 및 단품

테스트를 진행하였으나 증상이 동일하게 재현되어 메인보드 불량 판정과 함께 수리 불가 안내를 받은 뒤

회로 수리가 가능한 곳을 수소문하여 컴지기를 방문하게 된 케이스입니다

입고 직후 전원 인가 시 소비 전류값을 측정한 결과 약 600mA 소모 후 전류가 끊기고 다시

반복되는 무한 루핑 증상이 확인되었습니다 이는 시스템이 POST 과정에서 초기화에 실패하고

재기동을 반복하는 패턴으로 전원 공급 계통의 문제이거나 CPU 초기화 실패 또는 바이오스

펌웨어 문제로도 추정이 가능합니다

멀티미터로 주전원 레일과 스탠바이 전압 계통을 순차적으로 측정한 결과 각 전압 값은 모두

설계 스펙 내에서 정상으로 확인되었습니다 VCCIN 전압과 PCH 공급 전압도 이상이 없었으며

오실로스코프를 활용하여 바이오스 플래시 롬의 클럭 및 데이터 파형을 측정하였고 SPI 통신

파형 역시 정상 패턴이 확인되어 바이오스 칩 자체의 문제는 제외할 수 있었습니다 회로 수리를

오랫동안 다루다 보면 증상의 흐름에서 일종의 촉이 생기는데 전압 정상에 바이오스 파형 정상에

루핑이 반복되는 이 조합은 경험상 대부분 PCH 일체형 CPU 자체의 불량으로 귀결되는 경우가

많습니다 SoC 구조 특성상 CPU 내부의 메모리 컨트롤러나 PCH 연산 블록에 결함이 생기면

POST를 통과하지 못하고 리셋 루프에 빠지는 증상이 반복적으로 관찰되는 패턴입니다

자체 CPU 교체 수리는 BGA 리볼 및 리플로우 공정이 필요하고 부품 조달 리스크도 있어

효율적인 수리 방법으로 부품용 메인보드를 번개장터를 통해 동일 모델의 침수 이력이 있는

메인보드를 구할 수 있었고  세척과 부식 이물질을 제거하였습니다 세척 이후 메인보드

전면과 후면을 정밀 점검하여 EC칩 주변 솔더링 상태를 재작업하였으며 시스템 전원 라인에

쇼트 증상이 있어 불량 캐패시터를 제거하고 교체하였습니다

메인보드 회로 점검 수리를 마치고 충전기를 연결했고 CPU에 발열이 감지되고 열화상

카메라 온도는 모두 정상입니다

수리된 보드를 장착 후 전원을 인가하자 600mA 루핑 없이 정상적인 전류를 소모하며

POST를 통과하였고 바이오스 화면 및 OS 부팅이 정상으로 확인되었습니다 수리 완료

후 동영상 재생 테스트를 포함한 전반적인 기능 점검을 진행하였으며 모든 포트와

기능이 정상 동작하는 것을 확인하였습니다 마치 오랜 침묵을 깨고 다시 깨어난 것처럼

화면 가득 선명한 영상이 출력되는 것을 확인하며 서구 도안동에서 접수된 삼성

NT550EBA-K35 메인보드 회로 수리는 마무리되었습니다

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수리 비용을 문의후 접수해 주셨습니다 힌지는 노트북의 상판과 하판을 연결하는 회전 축 구조물로

매일 반복되는 개폐 동작을 버텨야 하는 핵심 기계 부품입니다 GP66 Leopard 시리즈는 게이밍

노트북 특성상 본체 자체의 무게와 크기가 상당하기 때문에 힌지에 가해지는 하중과 반복 피로도가 

일반 사무용 노트북 대비 상당히 높은 편에 속합니다 이번 파손 유형을 살펴보면 힌지 고정 마운트

부분이 물리적으로 파단된 형태로 힌지 축 자체보다는 힌지가 하우징에 체결되는 접합 지점에서

파손이 발생했습니다

이런 유형의 파손은 낙하 충격보다는 설계적인 문제와 함께 장기간 반복 개폐 또는 한 손으로

상판을 잡아당기는 습관적인 사용 패턴이 누적되어 발생하는 경우가 많습니다 힌지 고정부가

파손되면 상판이 유동적으로 흔들리면서 액정 커버 내부에서 힌지 모듈이 간섭을 일으키고 커버

하우징이 서서히 벌어지거나 내부 패널에 압력을 가하게 됩니다 이 상태를 방치할 경우 고가의

240Hz 패널 자체에 물리적 압력이 전달되어 액정 파손으로 이어질 수 있기 때문에 초기에

수리를 진행하는 것이 매우 중요합니다

수리는 먼저 액정 커버를 분리하는 작업부터 시작됩니다 GP66 Leopard의 디스플레이 어셈블리는

얇은 베젤 구조를 채택하고 있어 분리 시 패널 가장자리에 불필요한 힘이 전달되기 쉬운 구조입니다

체결 포인트를 순서에 맞게 해제하면서 커버를 안전하게 분리합니다 파손된 힌지 모듈은 고강력

접합제를 사용해 1차 접합 처리를 진행했으며 단순 접합만으로는 반복 사용 시 재파손 가능성을

배제할 수 없기 때문에 힌지 마운트 부위에 타공 작업을 추가로 진행했습니다 타공 후 볼트와 너트를

이용한 기계적 체결 방식으로 힌지를 영구 고정하는 방식입니다 이 방식은 접합제만으로 수리한 것과

달리 기계적 체결력이 더해져 장기간 사용에도 재파손 위험성을 현저히 낮출 수 있는 가장 확실한 힌지

수리 방법입니다

수리 완료 후 상판 개폐 시 유격 없이 정확하게 고정되는 것을 확인했으며 액정 패널 역시 이상

없이 정상 출력됩니다 힌지 파손은 노트북을 오래 사용하다 보면 발생할 수 있는 대표적인 기구

결함 중 하나이지만 초기 대응 없이 방치하면 커버 하우징 전체 손상이나 고가 패널 파손으로 수리

범위가 크게 확대되는 경우가 많습니다 대전 컴지기는 힌지 수리 전문점으로 단순 접합부터 타공

볼트 체결 영구 접합까지 파손 상태에 따른 최적의 수리 방법을 적용하고 있으며 고성능 게이밍

노트북의 정밀 부품 수리 경험을 바탕으로 안전하고 수리를 진행하고 있습니다

MSI GP66 Leopard 11UG는 인텔 11세대 Core i7-11800H 프로세서와 NVIDIA GeForce RTX 3070

GPU를 탑재한 고성능 게이밍 노트북 힌지 수리 마무리합니다

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증상으로 HP 공식 서비스센터에서 메인보드 불량 판정을 받고 회로 점검 수리가 가능한 곳을

찾아 의뢰된 케이스입니다 침수 노트북 수리는 어느 부위가 침수되었는지에 따라 수리

가능성과 난이도가 극명하게 갈리며 특히 전원 회로나 CPU 주변부가 침수되면 복구 확률이

급격히 낮아집니다

하판을 분해하고 내부를 관찰하자 CPU 주변 전력 공급 회로와 액정 커넥터 주변 침수로 인한 부식

흔적이 육안으로 확인됩니다 노트북 메인보드에서 CPU 전원 회로는 19V DC 입력을 받아 다단계

전압 변환을 통해 CPU가 요구하는 정밀한 전압인 0.6V에서 1.3V 사이의 가변 전압을 공급하는데

이 과정에서 PWM 컨트롤러 MOSFET 인덕터 커패시터가 유기적으로 협력하며 단 하나의 소자라도

고장나면 전체 시스템이 부팅 실패로 이어집니다

메인보드를 완전히 분리해 전후면을 모두 점검한 결과 침수는 주로 부품면에 집중되어 있었고

반대편 솔더 마스크 면은 다행히 침수 흔적이 없어 회로 기판 자체의 층간 단락 가능성은 낮아

보였습니다 커피에 포함된 당분과 카페인 성분은 전자 회로에 치명적인데 특히 건조 후에도

표면에 전도성 잔류물을 남겨 미세 누설 전류를 유발하고 이것이 장기적으로 부식과 쇼트를

일으키므로 세밀한 세척 건조 필수입니다

고배율 현미경을 통해 보드 전반적으로 세밀하게 부식을 확인하고 전자 부품 전용 세정제를

사용해 침수 부위를 집중적으로 세척했고 SMD 부품 하단과 이소프로필 알코올로 헹구고

건조가 완료된 후 부식이 심해 패드 손상된 부분을 열풍기를 사용해 솔더링 작업을 합니다

디지털 멀티미터를 다이오드 모드로 설정하고 CPU 전원 레일의 저항값을 측정했는데 정상적으로는

수 옴의 저항이 측정되어야 하지만 이 보드는 0.0옴 완전 쇼트 상태를 보였습니다 CPU에 전력을

공급하는 회로는 여러 단계의 필터링 코일과 커패시터를 거치는데 문제를 정확히 격리하기 위해

CPU VCore 라인에 직렬 연결된 인덕터 2개 라인을 탈거하고 각 지점의 저항을 재측정했습니다

인덕터 입력단 즉 전원 공급 회로의 MOSFET 출력 지점은 정상 저항값을 보였으나 인덕터 출력단

즉 CPU 소켓으로 직접 연결되는 지점에서 여전히 0옴 쇼트가 검출되어 CPU 자체에 물리적 손상이

발생했음을 확인할 수 있었습니다 침수 당시 전원이 켜진 상태였다면 19V 어댑터 전압이 액체로 인한

전력 MOSFET을 통해 CPU로 직접 유입되었을 가능성이 높고 CPU의 정격 전압은 1V 내외이므로

19V가 인가되면 내부 트랜지스터 게이트가 즉시 파괴되며 이는 마치 가정용 전등에 산업용 고압

전류를 흘려보낸 것과 같은 결과를 초래합니다

추가 검증을 위해 열화상 카메라를 사용해 전원 인가 시 온도 분포를 관찰했는데 CPU 패키지

영역이 섭씨 28도 이상으로 급격히 상승하며 주변 부품들과 확연한 온도 차이를 보였고 이는

내부 단락으로 인한 비정상적 발열로 CPU 불량을 물리적으로 입증하는 결정적 증거입니다

Intel CPU는 BGA 패키지로 메인보드에 직접 납땜되어 있어 교체가 이론적으로는 가능하지만

CPU 단품 구매 비용과 작업 리스크를 고려하면 경제성이 낮아 대부분의 경우 수리 불가입니다

HP 파빌리온 15-eg0115TX 모델은 Intel 11세대 Core i5-1135G7 프로세서와 NVIDIA GeForce

MX450 외장 그래픽을 탑재해 아직은 현역으로 충분한 사양인데 가장 핵심 부품인 cpu가 망가져

수리를 진행할 수 없게 되었습니다

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커넥터를 분리하는 과정에서 문제가 생겼습니다 노트북 배터리 단자는 클립 방식으로 고정되어

있어 반드시 고정 클립을 먼저 해제한 후 수직으로 들어올려야 하는데 이 순서를 건너뛰고 무리하게

힘을 가하면 커넥터 자체가 메인보드에서 떨어져 나가거나 핀이 휘어지는 물리적 손상이 발생합니다

실제로 접수된 메인보드를 육안 검사한 결과 배터리 커넥터의 그라운드 패드와 클럭 데이터 라인

패드가 PCB에서 완전히 분리된 상태였고 커넥터 자체도 한쪽이 들뜬 채로 고정력을 잃어버린

것을 확인했습니다 이런 경우 단순히 커넥터만 재장착한다고 해결되지 않으며 떨어져 나간 각

패드의 회로 경로를 찾아 라인을 연결해야합니다

배터리 커넥터는 전원 공급뿐 아니라 충전 제어 IC와의 통신 라인도 포함하고 있어 그라운드 클럭

데이터 각 신호가 정확히 연결되지 않으면 배터리 미인식이나 충전 불가 상태가 발생합니다 현미경

하에서 0.1mm 에나멜선을 이용해 끊어진 라인을 하나하나 복원했습니다 그라운드는 주변 GND

영역과 연결하고 클럭 및 데이터 라인은 해당 IC 핀까지 정확히 점퍼 작업을 진행했으며 납땜 온도와

시간을 조절해 주변 소자나 PCB 기판에 열 손상이 가지 않도록 했습니다 커넥터 고정 역시 에폭시

접착제를 최소량 사용해 재부착 후 경화 시간을 충분히 확보했고 모든 라인 복구가 완료된 후에는

멀티미터로 각 핀의 저항값과 전압 레벨을 측정해 단락이나 개방 회로가 없는지 확인했습니다 

배터리를 재장착하고 전원을 인가했을 때 BIOS 화면에서 배터리 용량과 전압이 정상적으로

표시되었으며 윈도우 부팅 후에도 AC 어댑터 연결 시 충전 진행 상태가 실시간으로 반영되는

것을 최종 점검했습니다 ASUS ROG 제피러스 M GU502LV-AZ015 모델은 인텔 10세대

i7-10750H 프로세서와 NVIDIA GeForce RTX 2060 외장 그래픽을 탑재한 게이밍 노트북으로

6코어 12쓰레드 구성의 CPU는 2.6GHz 기본 클럭에서 최대 5.0GHz까지 부스트되며 16GB

듀얼채널 메모리가 멀티태스킹 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다 RTX 2060 그래픽

카드는 6GB GDDR6 메모리를 갖추고 레이트레이싱 기술을 지원하여 AAA급 게임도 원활하게

구동되는 사양입니다

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노트북 메인보드 수리는 전원 안켜짐, 화면 무반응, 노트북 침수, 공식 센터 점검 후 보드

불량 안내를 받고 사설 수리점으로 접수됩니다 시스템 팬 에러는 팬 자체 불량이 흔하지만

회로에 문제가 있었네요

전원을 인가하면 오멘 로그 후 system fan(90b) 에러가 발생하고 화면에는 냉각 팬이 정상적으로

작동하지 않는다는 경고와 함께 자동 종료된다는 문구가 표시됩니다 사용자는 팬 불량을 의심해

팬 교체를 문의했지만 결과는 다른 곳에 있었습니다

HP 오멘 16-k0123TX 모델이며 게이밍 노트북입니다 하판을 분리하고 팬 회전 상태를 점검했고

rpm 회전 미달일 수 있지만 cpu gpu 팬 회전 상태는 매우 양호해 보입니다 팬에 전원 공급되는

회를 점검했고 12v 전력 공급 라인 저항값이 낮게 측정됩니다 그외 전력 공급 라인은 정상입니다

정상적인 팬 구동을 위해서는 12V 주전원과 PWM 제어 신호 그리고 타코미터 신호 세 가지가 모두

정상적으로 공급되어야 하는데 전원 공급 자체가 차단된 상태입니다 12V 라인을 역추적해 들어가니

팬 드라이버 IC 회로에서 이상 발생이 확인됩니다 서멀 카메라로 메인보드 온도 분포를 확인하자

해당 IC 영역에서 비정상적인 열 패턴이 감지되었고 이는 내부 회로 손상을 의미합니다 불량 부품을

제거하고 저항값이 정상 출력되고 부품을 교체하고 해당 회로에 11.2v가 전압이 측정됩니다

IC를 교체하고 전원을 인가하니 팬이 정상적으로 회전하기 시작합니다 하지만 1분에서 2분 정도

지나자 팬 속도가 PWM 제어 신호와 무관하게 최대 RPM으로 고정되는 현상이 나타났습니다

EC 펌웨어는 메인보드에서 전원 관리와 팬 제어를 담당하는 임베디드 컨트롤러로 온도 센서 값을

읽어 팬 속도를 동적으로 조절하는 역할을 합니다 펌웨어 업데이트를 진행했으나 증상이 지속되어

PWM 신호 라인과 타코미터 피드백 회로를 분석했습니다 PWM 신호는 일정한 듀티 사이클로

출력되어야 하는데 신호 파형이 불안정하게 떨리는 것이 확인돼 소자들을 교체하고 재측정하니

PWM 신호가 안정화되면서 팬이 온도에 따라 정상적으로 가변 제어되기 시작합니다 

윈도우 부팅 과정에서 비트락커 암호 입력 화면이 등장합니다 비트락커는 마이크로소프트의 전체

디스크 암호화 기술로 48자리 복구 키가 MS 계정에 저장되어 있지만 동생이 사용하던 노트북이라

계정 정보 확인이 불가능한 상황이고 내부에 중요 자료 없어 포맷 윈도우 재설치를 요청합니다

SSD를 완전 포맷하고 윈도우를 클린 인스톨했습니다 설치 후 와이파이 연결이 불안정하게 끊어지는

증상이 발견되어 추가 점검에 들어갑니다 M.2 슬롯에서 무선랜 카드를 분리해 접점 상태를 확인하니 

화 흔적이 보여 접점 클리너로 정리했고 안테나 케이블 연결부도 재체결했습니다 최종적으로 스트레스

테스트를 통해 CPU와 GPU 풀로드 상황에서도 팬이 온도에 맞춰 적절히 반응하며 시스템이 안정적으로

작동하는 것을 확인합니다 이 모델은 인텔 12세대 코어 i5-12500H 프로세서와 NVIDIA GeForce RTX

3060 그래픽카드를 탑재한 고성능 게이밍 노트북으로 설계되었습니다 RTX 3060은 6GB GDDR6 메모리를

장착해 게임과 그래픽 작업을 소화하는 시스템입니다

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메인보드 회로 수리 전문점 컴지기로 입고되었습니다 전원이 들어오지 않는 증상은 노트북 고장 중에서도

가장 치명적인 유형으로 메인보드 회로 손상 등 다양한 원인이 복합적으로 작용할 수 있습니다

점검은 항상 기본적인 부분부터 시작됩니다 먼저 어댑터의 출력 전압을 측정하여 19V가 정상적으로

출력되는지 확인하고 노트북 DC 잭의 물리적 손상이나 접촉 불량 여부를 육안으로 점검합니다

어댑터와 DC 잭에 이상이 없다면 문제는 메인보드 내부 전원 회로에 있을 가능성이 높습니다 

배터리 일부 셀에 스웰링 현상도 보입니다

멀티미터를 사용하여 메인보드의 주전원 전압을 측정한 결과 정상적으로 19V가 나와야 할 지점에서

5.5V만 측정되었습니다 이는 전원 입력 회로 어딘가에서 전압 강하가 발생하고 있다는 명확한

신호입니다 전압 강하는 마치 물이 흐르는 파이프 중간에 막힌 부분이 있어 수압이 떨어지는 것과

같은 원리로 회로상의 특정 부품이나 경로에서 전류 흐름이 방해받고 있음을 의미합니다 메인보드

앞면을 세밀하게 육안 검사했지만 특별한 이상 징후를 발견하지 못했습니다 이런 경우 메인보드를

완전히 분리하여 뒷면까지 확인해야 합니다 노트북 메인보드는 다층 PCB 구조로 되어 있어 앞면에서

보이지 않는 부품이나 회로 경로가 뒷면에 배치되어 있는 경우가 많습니다 메인보드를 분리하는

과정은 노트북 하단 커버를 개방한 후 배터리 커넥터를 먼저 분리하고 LCD 케이블 키보드 케이블

터치패드 케이블 등 모든 연결선을 순차적으로 분리한 다음 메인보드를 고정하고 있는 모든 나사를

제거하고 조심스럽게 들어올려야 합니다 메인보드 뒷면을 확인하는 순간 문제의 원인이 한눈에

드러났습니다 19V 레일의 커패시터 3개가 명백하게 연소된 흔적을 보이고 있었으며 주변 기판까지

열에 의해 변색되어 있었습니다 커패시터는 전기를 일시적으로 저장하고 방출하는 부품으로 전원

회로에서 전압을 안정화시키고 노이즈를 필터링하는 중요한 역할을 합니다 커패시터가 연소되는

원인은 과전압 과전류 노화에 의한 내부 절연 파괴 또는 주변 부품의 쇼트로 인한 과부하 등이

있습니다 연소된 커패시터 3개를 제거하는 작업은 핀셋과 솔더링 인두를 사용하여 진행됩니다

납을 가열하여 부품을 제거한 후 흡입기로 홀을 깨끗하게 정리하고 새로운 동일 스펙의 커패시터를

장착합니다 커패시터 교체 후 쇼트 테스트를 진행한 결과 쇼트 현상은 사라졌지만 여전히 주전원

전압은 5.5V로 변화가 없었습니다 이는 커패시터 연소가 결과적 현상이었을 뿐 근본 원인은 다른

곳에 있다는 것을 의미합니다 회로 수리에서 가장 중요한 것은 증상의 원인과 결과를 정확히

구분하는 것입니다 다음 단계로 입력 회로와 충전 회로의 모든 부품을 체계적으로 측정해야 합니다

다이오드 모드로 측정한 결과 모든 측정값은 정상 범주 내에 있었습니다

어댑터를 연결한 상태에서 입력단의 2개 MOSFET을 측정했습니다 MOSFET은 게이트 전압에 의해

전류 흐름을 제어하는 반도체 스위칭 소자입니다 노트북 전원 회로에서는 DC-DC 컨버터의 스위칭

소자로 사용되어 입력 전압을 필요한 전압으로 변환하는 핵심 역할을 합니다 측정 결과 1차

MOSFET에서 이상 신호가 포착되었습니다 게이트 소스 드레인의 전압이 불안정하게 출렁이는 현상이

관찰되었고 이는 냉납 불량을 의심할 수 있는 전형적인 증상입니다 냉납은 납의 온도가 충분히 높지

않은 상태에서 접합이 이루어져 표면적으로는 붙어 있는 것처럼 보이지만 내부적으로 완전한 금속

결합이 형성되지 않은 상태를 말합니다 시간이 지나면서 냉납 부위는 산화되고 접촉 저항이 증가하여

전기적 신호가 불안정해집니다 핫 에어 스테이션을 사용하여 MOSFET을 제거했습니다 부품을 제거한

기판 표면을 확인하니 열화 현상으로 검게 그을린 흔적이 명확하게 보였습니다 이는 장기간에 걸쳐 해당

부위에서 과열이 발생했음을 보여주는 증거입니다 다행히 다층 기판 내부 회로층까지 손상되지는 않았고

표면 패드만 손상된 상태였습니다 손상된 패드를 IPA로 세척하고 솔더 마스크를 제거한 후 새로운

땜납으로 표면을 재생했습니다 N채널 MOSFET 1차와 2차를 모두 새 부품으로 교체하고 주변 솔더

조인트도 리플로우 작업으로 재정비했습니다 교체 작업 후 전압을 측정하니 19V 5V 3.3V 모든 전압

레일이 정상적으로 출력되는 것을 확인할 수 있었습니다 서멀 카메라로 발열 상태를 점검한 결과 모든

부품의 온도가 정상 범위 내에 있었고 특정 부위에서 과열이 발생하지 않았습니다

메인보드 수리가 완료되어 조립을 진행하고 전원 버튼을 눌렀을 때 한성 로고가 화면에 표시되며

POST 과정이 정상적으로 진행되었습니다 하지만 윈도우 부팅 과정에서 블루스크린이 발생

했습니다 블루스크린은 Windows 운영체제에서 시스템 오류가 발생했을 때 나타나는 에러 화면으로

하드웨어 불량 드라이버 충돌 시스템 파일 손상 등 다양한 원인이 있을 수 있습니다 테스트용 SSD를

연결하여 부팅을 시도한 결과 정상적으로 작동하는 것을 확인했습니다 이는 메인보드와 시스템

하드웨어는 문제가 없고 기존 SSD에 문제가 있음을 의미합니다 기존 SSD에 윈도우를 재설치하려

시도했지만 설치 과정 중간에 프로세스가 중단되거나 블루스크린이 반복적으로 발생했습니다

SSD의 플래시 메모리 셀이나 컨트롤러에 물리적 손상이 있어 안정적인 읽기 쓰기가 불가능한

상태임을 나타냅니다 결국 SSD까지 교체해야 하는 상황이 되었습니다 노트북 수리 현장에서 흔히

발생하는 딜레마는 하나의 문제를 해결하면 연쇄적으로 다른 불량이 드러나는 경우입니다

중고 SSD로 교체하고 윈도우 설치 드라이버 세팅으로 모든 수리를 완료합니다 예상 수리 견적을 안내할

때 연식과 초기 증상을 바탕으로 예상 수리 비용을 제시하지만 실제 분해하고 점검하는 과정에서 추가 

량이 발견되는 경우가 있습니다 특히 전원 회로 불량의 경우 전압 이상으로 도미노 현상 처럼 연쇄적으로

다른 부품까지 영향을 주는 케이스가 발생할 경우 있기 때문에 최종 수리를 완료하기 전까지 정확한

수리 비용을 산출하기 불가합니다 메인보드 수리와 SSD 교체까지 완료한 후 최종 테스트를 통해 모든

기능이 정상 작동하는지 확인했고 스트레스 테스트로 장시간 부하를 걸어 안정성을 검증했습니다

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켜지는 무한 반복 증상입니다 이전에 노트북을 떨어뜨린 후 전원 스위치 부분 프레임 변형으로 인해

근처 수리점에서 수리을 받았으나 동일 현상이 재발해 월평동 노트북 수리 전문점 컴지기에 접수해

주셨습니다

측면의 전원 버튼을 누르면 스위치 푸시 감도가 좋지 않습니다 일반적으로 외부 충격으로 인한

프레임 변형은 전원 버튼과 메인보드 상의 스위치 접점 간 거리를 변화시켜 마치 누군가 계속

전원 버튼을 누르고 있는 것과 같은 상황을 만듭니다 전자 현미경을 통해 스위치 PCB를 관찰한

결과 전원 버튼의 돌출부가 스위치 접점과 상시 밀착된 상태를 확인합니다 물리적 간섭이

발생하면 전기적 신호가 지속적으로 입력되어 시스템은 전원 on-off 명령을 반복 수신하게 됩니다

작업을 위해 전원 버튼 모듈을 분리하고 현미경으로 시찰하며 돌출부를 0.8mm 정도 커팅해

스위치 작동 거리와 버튼 복원력을 고려한 최적 거리입니다 과도하게 커팅하면 버튼 감도가

떨어지고 부족하면 문제가 재발할 수 있어 미세 조정이 필수입니다 커팅 후 표면을 평활하게

처리합니다 조립 완료 후 전원 버튼을 여러 각도와 압력으로 테스트하여 정상 작동을 확인합니다

부팅 중 이상 없이 윈도우 진입이 가능하고 터치 스크린 사운드 와이파이 이상없이 작동 확인합니다

향후 재발 가능성을 물으셨는데 강한 충격만 없으면 동일 현상은 재발 되지 않음을 안내드리고 출고합니다

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